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帝科股份:公司正在推广、销售用于高可靠性半导体芯片封装浆料产品

2023-06-02 19:33:36 来源：红周刊综合整理

(资料图片仅供参考)

红刊AI快讯：有投资者在投资者互动平台问：美国正在考虑限制美国的投资和技术流向中国先进半导体、人工智能和量子计算等领域的企业。1.公司在芯片封装、芯片固晶粘结方面未来是否会考虑加大投入，开发自己独有专利技术，攻克美国的技术限制，做高精端封装企业，为国争光。2.公司合作的半导体企业，是否有涉及开放AI人工智能板块的企业。

帝科股份（300842）06月02日在投资者互动平台表示：尊敬的投资者，您好！在半导体电子领域，公司正在推广、销售用于高可靠性半导体芯片封装浆料产品，产品包括具有不同导热系数的芯片粘接封装导电银浆，目前相关产品已处于销售阶段，已经逐步从小型客户群体向中大型客户群体过渡。产品线上，公司在不断升级完善〈10W/m °K 常规导热系数、10-30W/m °K 高导热系数的半导体芯片封装导电银浆产品的基础上，面向功率半导体封装等超高散热应用推出了〉100 W/m°K超高导热系数的低温烧结银浆产品，并适用于点胶和印刷工艺、有压和无压工艺等多应用场景。感谢您的关注！

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