世界观热点：预测2022年市场规模将达到694亿元 覆铜板行业市场调研

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近几年来，在工业突飞猛进的促动下，中国大陆的工业也取得了长足的进步，无论产能、质量，还是规格、品种等方面，都得到了同步发展。2016-2021年，我国覆铜板的出口数量和进口数量总体都呈现下降趋势。2017-2021年以来，我国对于电解铜箔的需求越来越大，带动其产能不断扩大，2021年中国电解铜箔的产能达到72.1万吨，同比增长19.2%。

覆铜板全称覆铜板层压板，英文简称CCL，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料浸以树脂胶液，覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。覆铜板是电子工业的基础材料，是加工制造印制电路板(PCB)的主要材料，它被广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品领域。

根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板主要包括玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、CEM-3、CEM-1(四大类刚性覆铜板)及金属基板等。在刚性覆铜板中，FR-4环氧玻纤布基覆铜板是目前PCB制造中用量最大、应用最广的产品;在金属基板中，铝基覆铜板是最大的品种。

覆铜板是制造印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板经历了无铅无卤化和轻薄化，目前正向高频高速化方向发展。覆铜板工艺生产的核心难点在于原材料的选择及配方比例，是直接影响覆铜板介电损耗与介电常数的主要因素，其制造技术受制于多方，上游原材料的电解铜箔技术存在短板，生产出口的多是中低端产品，其高端电解铜箔几乎全部依赖于进口，覆铜板自身制造的配方比例也是我国高频覆铜板的技术壁垒，目前，高端的覆铜板生产技术基本被美国和日本所垄断。2016-2021年中国覆铜板产量逐年增长，为下游市场终端产品的发展提供了基础。2021年中国覆铜板产量达到8亿平方米，同比增速10%。

近年来，国家大力发展高新科技，政策力量扶持覆铜板产业链的发展，5G时代的推进，通信网络、通信基站、云计算和数据中心领域飞速发展，其终端产品往高频高速方向迈进，我国的电子产品更新迭代，对于电子产品的需求市场往更高端的市场导向，对于覆铜板的工艺需求往高频高速轻薄化方向驱动，同时汽车电子和消费电子的发展对于覆铜板的要求也在不断提升。在众多行业的综合驱动下，会促进中国覆铜板企业的技术变革，进一步加大对覆铜板的研发力度，是上游电解铜箔、电子玻纤布和合成树脂的技术革新发展的驱动力。随时间推移，国产覆铜板会逐步替代进口覆铜板。

覆铜板行业经历了几次重大且影响深远的技术转换升级，分别是环保要求带动的“无铅无卤化”、电路集成度提升及小型化智能终端推动的“轻薄化”和通信技术升级拉动的“高频高速化”，目前，“高频高速化”正随着5G通信的进行而施加影响。

中国大陆地区覆铜板产量占全球覆铜板产量的比例持续提升，已由2005年的47.7%增长至2020年的76.9%，中国大陆逐渐成为全球覆铜板制造中心。数据显示，2017年以来中国覆铜板市场规模整体呈现逐年攀升趋势，2021年已达685亿元。预计2022年中国覆铜板市场规模将达到694亿元。

未来中国覆铜板行业发展趋势会体现在国外产能向国内转移、产业规模增长、高端市场重点化、研发投入增长、科研与产业深度融合化等趋势发展。

覆铜板主要是用来制造印制电路板，被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子整机，包括航空、航天、遥感、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至高级儿童玩具等等一切电子产品，都不可缺少的重要电子材料。所以电子信息产业是我国CCL和PCB的主要应用领域，从2017-2021年中国电子信息制造业营业收入可以看出我国的电子信息制造业规模巨大，为覆铜板提供了广阔的下游需求市场。

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