热讯：高端电子铜箔项目可行性研究 2023年电子铜箔应用领域需求调研

电子铜箔是铜箔的一种，是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。电子铜箔是覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)的主要原材料。

(资料图片仅供参考)

2023年我国电子铜箔应用领域需求调研

压延铜箔和覆铜板是集成电路和印制电路板(PCB)的重要原材料。PCB作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天、石墨烯薄膜制备等众多领域。此外，在新能源汽车快速发展和汽车高度电子化趋势的带动下，汽车电子占比提升拉动了车用PCB产品需求增长。

根据Mysteel统计数据显示，2022年电子铜箔进口量为10.56万吨，同年我国电子铜箔的出口量仅为4.19万吨，全年电子铜箔贸易逆差为6.37万吨。

根据Prismark的预测,预计未来数年内中国大陆将继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。 受益于下游PCB行业的稳定增长,电子电路铜箔行业增长亦具备持续性和稳定性。同时,随着电子产品持续走向集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗,将促进PCB持续走向高密度、高集成。

传统HTE铜箔过剩局面下，加工费2022-2023年中国铜箔市场供需分析、未来中国电子铜箔行业或将跌破成本支撑线，但下滑幅度弱于锂电铜箔，利润微薄下，企业更多向VLP、HVLP5G用高频高速类铜箔进军，未来进口依赖度有望下降。SMM预计HTE18μm加工费为14000-15000元/吨，未来降本增效，提高产品竞争力，将是铜箔行业竞争核心。

高端电子铜箔项目可行性研究

5月30日晚间，北方铜业发布公告，公司拟向特定对象发行股票募资不超10亿元，用于北铜新材年产5万吨高性能压延铜带箔和200万平方米覆铜板项目及补充流动资金，拟分别使用募集资金7亿元和3亿元。

其中，作为主要募投项目的年产5万吨高性能压延铜带箔和200万平方米覆铜板项目，投资总额为23.96亿元，该项目实施地点位于山西省运城经济技术开发区，将引进国内外先进生产设备，建设新生产线，为公司新增年产量5万吨高性能压延铜带箔和200万平方米覆铜板的产能。

受益于下游电子信息、新能源汽车等产业的持续蓬勃发展，电解铜箔产能与产量增长旺盛。数据显示，2021年，我国电解铜箔的总产能达到71.8万吨，同比增长18.7%;总产量64.0万吨，同比增长30.9%。预计2023年我国电解铜箔的总产能将达86.9万吨，总产量将达73.8万吨。

2021年，电解铜箔产量中，电子电路铜箔占比62.8%，锂电池铜箔占比37.2%。锂电池铜箔产量所占比重进一步提升，比2020年增加了6个百分点。

随着PCB、新能源汽车产业对电子电路铜箔需求的扩大，电子电路铜箔产能、产量增长迅速。2021年我国电子电路铜箔实现产能42.5万吨，同比增长13.0%;产量40.2万吨，同比增长20.0%，预计2023年电子电路铜箔产能与产量将分别达54.9万吨、53.6万吨。

根据中研普华研究院《2023-2028年国内电子铜箔行业发展趋势及发展策略研究报告》显示：

由于AI服务器芯片升级，PCB也需相应地进行升级，不仅层数提升，而且要求传输损耗降低、设计灵活度增强、抗阻功能更佳，这也让AI服务器PCB的价值量大幅提升，相当于普通服务器PCB的5倍至6倍。相关厂商在面对产品品质更高标准的同时，也迎来新的发展机遇。

AI服务器PCB迎更新换代

随着AI应用场景的逐步落地，图像、游戏、机器视觉等领域均迅猛发展，承担服务器芯片基座、数据传输和连接部件功能的AI服务器PCB，迎来更新换代。

此外，AI服务器PCB对设计灵活性、抗阻性也提出了更高要求。工艺优化的同时，相关产品有望迎来量价齐升。

AI服务器PCB价值量是普通服务器价值量的5倍至6倍，随着AI大模型和应用的落地，市场对AI服务器的需求日益增加，市场扩容在即。以DGXA100为例，15321元的单机价值量中，7670元来自载板，7651元来自PCB，因此在服务器PCB上具有较好布局的厂商有望率先受益。

从中长期看，未来PCB行业仍将呈现增长趋势。根据调研机构Prismark数据，2022年至2027年全球PCB产值复合增长率约为3.8%，2027年全球PCB产值将达到约983.88亿美元。我国各大PCB厂商在各细分领域形成了自身的竞争优势与议价能力，2022年中国PCB产业总产值达到442亿美元，占全球的54.1%。各厂商紧抓AI服务器PCB赛道的发展机遇，有望进一步巩固我国在PCB产业的主导地位。

PCB 材料主要有 PP 半固态片和 Core 芯板两部分组成，再加上线路，器件，就构成了电路板。PP 半固态片由半固态树脂材料和玻璃纤维组成，两者组合在一起，主要 起到填充的作用，是多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。Core 芯板由 铜箔、固态树脂材料和玻璃纤维组成，一般来说就是由 PP 和铜箔压制而成。铜箔层在 生产中通过热量以及黏合剂将其压制到基材上面。铜层用重量做单位，一般采用铜均 匀的覆盖一平方英尺的重量(盎司 oz)来表示。其他还有在铜层上面的阻焊层和阻焊 层上面的丝印层。

PCB 产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、技术工艺和应用领域等多种 分类方法。根据基材材质柔软性，PCB 可分为刚性板、柔性板、刚挠结合板。其中刚 性板以铜箔的层数为依据又可分为单/双层板、多层板。多层板中按技术工艺维度可分 为 HDI 板与特殊板(包括类载板、封装基板、背板、厚铜板、高频板、高速板等)。当 PCB 的密度增加超过八层板后，以 HDI 来制造，其成本将较传统复杂的压合制程要低。

PCB 板逐高密度、小孔径方向技术走向成熟。目前，PCB 从早期的单层/双层、多 层板，向 HDI Micro via PCBs，HDI Any Layer PCBs，以及目前火热的类载板方向升级，产品线宽线距逐渐缩小。HDI 对比传统 PCB 可以实现更小的孔径、更细的线宽、更少 通孔数量，节约 PCB 可布线面积、大幅度提高元器件密度和改善射频干扰/电磁波干扰 等。SLP(substrate-like PCB，类载板)，相较于 HDI 板可将线宽/线距从 HDI 的 40/50 微米缩短到 20/35 微米，同样面积电子元器件承载数量可以达到 HDI 的两倍，已在苹 果、三星等高端手机产品中使用。

PCB 板产品工艺升级，覆铜板层数增加，关键技术指标表现水平提高。随着 PCB 的产品升级，生产工艺也随之调整变化，目前 PCB 和 IC 载板的制作工艺主要有三种， 分别是减成法、加成法与改良型半加成法。减成法在精细线路制作中良率很低，而加 成法虽然适合制作精细电路但成本较高且工艺不成熟，半加成法可以使信号线布线更 为紧密、导电路径之间的距离更短，可以大幅度提高成品率，主要用于 SLP (substrate-like PCB，类载板)的生产。随着产品密集度的提高，覆铜板层数增加，覆 铜板约占到 PCB 板总成本的 30%，将增加显著影响 PCB 成本。覆铜板的性能直接影响 PCB 板中信号传输的速度和品质，一般以介电常数(Dk)和介质损耗因子(Df)作为考察指标，Dk 影响信号的传播速度，Df 值主要影响到信号传输的品质，目前在高速、 高频、射频板产品中，Dk 值和 Df 值都已实现显著水平的降低，保障信息传输。PCB 板性能的提升对压机、钻机等核心设备的产能及技术水平要求也逐渐提升，对企业的 资本投入要求提升。

PCB 板广泛应用于各下游产品，服务器应用增速高于行业平均。PCB 板广泛应用 于包括通信、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、军事、航空航天、医疗器械 等领域。根据 Prismark 数据，2021 年全球 PCB 市场下游第一大应用为通讯领域，占比 达 32%;其次是计算机行业，占比 24%;再是消费电子领域，占比 15%;服务器领域 占比 10%，市场规模为 78.04 亿美元，预计 2026 年达到 132.94 亿美元，复合增长率为 11.2%是下游增速最快的领域，高于行业平均 4.8%。

《2023-2028年国内电子铜箔行业发展趋势及发展策略研究报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。